一種便于調節(jié)的半導體封裝設備的上料結構
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201920430046.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN210245456U | 公開（公告）日 | 2020-04-03 |
| 申請公布號 | CN210245456U | 申請公布日 | 2020-04-03 |
| 分類號 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張榮;沈春福;周體志;徐玉豹;薛戰(zhàn);吳海兵;鄭文彬 | 申請（專利權）人 | 合肥富芯元半導體有限公司 |
| 代理機構 | 北京和信華成知識產權代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 合肥富芯元半導體有限公司 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市高新區(qū)香蒲路503號1#生產廠房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了種便于調節(jié)的半導體封裝設備的上料結構，包括底座、殼體和調節(jié)盒，底座的頂部設有一端設有立柱，立柱一側的底座上設有液壓缸，液壓缸的內部設有活塞桿，底座的上方設有殼體，控制液壓缸內部的活塞桿向上移動，由于殼體的一端與立柱鉸接，使得殼體的另一端向上翹起，到達合適高度后，控制液壓缸停止工作，再推動連接桿移動，使得伸縮板在殼體內部移動，固定塊接觸到封裝設備的上料端，松開連接桿，彈簧對圓板施加彈力，使得限位桿插入插孔中，固定伸縮板的位置，調節(jié)輪能夠將傳送帶繃緊，完成半導體的上料工作，本裝置適用于不同高度的封裝設備，使用方便。?? |
