一種半導體封裝中外殼的定位組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920408814.7 申請日 -
公開（公告）號 CN209766399U 公開（公告）日 2019-12-10
申請公布號 CN209766399U 申請公布日 2019-12-10
分類號 H01L23/04（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王全; 沈春福; 周體志; 徐玉豹; 薛戰(zhàn); 吳海兵; 鄭文彬 申請（專利權(quán)）人 合肥富芯元半導體有限公司
代理機構(gòu) 北京和信華成知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 合肥富芯元半導體有限公司
地址 230088 安徽省合肥市高新區(qū)香蒲路503號1#生產(chǎn)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體封裝中外殼的定位組件，包括：第一安裝板、位于第一安裝板上端用于放置封裝半導體外殼的第二安裝板、位于第一安裝板上端用于移動定位板的支撐第一氣缸、位于第一安裝板上端用于移動第二安裝板的第二氣缸，第一安裝板的上端以中心線對稱安裝有第一支架，第一支架通過螺栓與第一安裝板固定連接，且第一支架的頂端通過螺栓固定安裝有第一氣缸，第一伸縮桿的一端通過螺栓固定安裝有定位板，當需要安裝待封住的半導體工件時，控制第二氣缸帶動第二安裝板向下移動，從而方便操作者放置工件，放置好工件后通過第二氣缸控制第二安裝板向上移動至輔助定位板的底端，整個組件操作簡單，便于維護。