一種半導(dǎo)體封裝中晶片粘接膠水的刮除結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201920419465.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN209766369U | 公開(公告)日 | 2019-12-10 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN209766369U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-12-10 |
分類號(hào) | H01L21/67(2006.01) | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 沈春福; 周體志; 徐玉豹; 薛戰(zhàn); 吳海兵; 鄭文彬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 合肥富芯元半導(dǎo)體有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京和信華成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 合肥富芯元半導(dǎo)體有限公司 |
地址 | 230000 安徽省合肥市高新區(qū)香蒲路503號(hào)1#生產(chǎn)廠房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝中晶片粘接膠水的刮除結(jié)構(gòu),包括框架、支撐板、裝載板和刮刀,所述框架固定安裝在支撐板的頂部一端,框架的底部中端焊接有縱向設(shè)置的連接管,連接管的底部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有安裝板,安裝板的底部均勻安裝有若干個(gè)刮刀。所述刮刀的頂部連接有限位板,且限位板一側(cè)與刮刀之間均勻連接有若干個(gè)回位彈簧,限位板的端部通過螺紋頭連接安裝板。晶片能穩(wěn)定的固定在受力板的頂部,不會(huì)發(fā)生晃動(dòng),不會(huì)從受力板的頂部脫離。適應(yīng)不同尺寸的晶片,使用范圍廣泛。立柱在套筒的內(nèi)部可以上下移動(dòng),改變受力板的高度,使得頂部的晶片頂部與刮刀的底部接觸量可以自由的調(diào)節(jié),適應(yīng)不同的刮膠需要。 |
