一種半導(dǎo)體封裝用壓錫焊接裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920418389.X 申請日 -
公開（公告）號 CN210231824U 公開（公告）日 2020-04-03
申請公布號 CN210231824U 申請公布日 2020-04-03
分類號 B23K3/00(2006.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王全;沈春福;周體志;徐玉豹;薛戰(zhàn);吳海兵;鄭文彬 申請（專利權(quán)）人 合肥富芯元半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 北京和信華成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 合肥富芯元半導(dǎo)體有限公司
地址 230088安徽省合肥市高新區(qū)香蒲路503號1#生產(chǎn)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝用壓錫焊接裝置，包括移動卡板、緊壓卡柱與固定底板，所述移動卡板活動安裝在固定底板的上部外表面，且移動卡板與固定底板之間通過雙向移桿對接固定，所述雙向移桿的兩側(cè)外表面均活動套接有限位滑套，所述雙向移桿的上部固定安裝有對接螺桿，且雙向移桿與對接螺桿之間通過滾珠桿對接固定，所述滾珠桿的上部外表面固定套接有分隔墊圈，所述對接螺桿與移動卡板之間通過固定卡帽對接固定；本實用新型通移動卡板和緊壓卡柱的設(shè)置，使得本實用新型中的壓錫焊接裝置可以焊接過程中對半導(dǎo)體原件進行角度的調(diào)節(jié)以及位置上的移動，令其緊壓操作更加牢固，防止其松動，較為實用。??