一種半導體封裝用壓錫焊接裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920418389.X 申請日 -
公開（公告）號 CN210231824U 公開（公告）日 2020-04-03
申請公布號 CN210231824U 申請公布日 2020-04-03
分類號 B23K3/00(2006.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王全;沈春福;周體志;徐玉豹;薛戰(zhàn);吳海兵;鄭文彬 申請（專利權）人 合肥富芯元半導體有限公司
代理機構 北京和信華成知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 合肥富芯元半導體有限公司
地址 230088安徽省合肥市高新區(qū)香蒲路503號1#生產廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體封裝用壓錫焊接裝置，包括移動卡板、緊壓卡柱與固定底板，所述移動卡板活動安裝在固定底板的上部外表面，且移動卡板與固定底板之間通過雙向移桿對接固定，所述雙向移桿的兩側外表面均活動套接有限位滑套，所述雙向移桿的上部固定安裝有對接螺桿，且雙向移桿與對接螺桿之間通過滾珠桿對接固定，所述滾珠桿的上部外表面固定套接有分隔墊圈，所述對接螺桿與移動卡板之間通過固定卡帽對接固定；本實用新型通移動卡板和緊壓卡柱的設置，使得本實用新型中的壓錫焊接裝置可以焊接過程中對半導體原件進行角度的調節(jié)以及位置上的移動，令其緊壓操作更加牢固，防止其松動，較為實用。??