印刷電路板層間導(dǎo)通的結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200920233583.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN201499376U 公開(kāi)（公告）日 2010-06-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN201499376U 申請(qǐng)公布日 2010-06-02
分類(lèi)號(hào) H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鐘強(qiáng);許國(guó)祥;鄭方榮;周吉;劉興才;王明君;金強(qiáng);王續(xù)光;朱小飛 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 瀚宇博德科技（江陰）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江陰市同盛專(zhuān)利事務(wù)所 代理人 唐紉蘭
地址 214429 江蘇省江陰市澄江東路97號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及的一種印刷電路板層間導(dǎo)通的結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)層內(nèi)層線路板(1)、鉆孔的膠片(10)以及蝕刻出銅凸塊(9)的銅箔(4)，所述內(nèi)層內(nèi)層線路板(1)、鉆孔的膠片(10)以及蝕刻出銅凸塊(9)的銅箔(4)疊合在一起，所述內(nèi)層內(nèi)層線路板(1)表面凸出設(shè)置有需要做層間導(dǎo)通的銅面接觸點(diǎn)(2)，其特征在于：在所述銅面接觸點(diǎn)(2)的表面印刷有導(dǎo)電膏(3)，該導(dǎo)電膏(3)與所述銅箔(4)的銅凸塊(9)緊密的結(jié)合在一起。此種結(jié)構(gòu)具有制作成本低，制作流程簡(jiǎn)單，污水排放量低，成品良率高，信賴(lài)性狀況好等等諸多優(yōu)點(diǎn)。