一種克服板面沾膠的印刷電路板嫁接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910248063.1 申請日 -
公開（公告）號 CN109963414A 公開（公告）日 2019-07-02
申請公布號 CN109963414A 申請公布日 2019-07-02
分類號 H05K3/36（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉興才; 蔡書鴻 申請（專利權(quán)）人 瀚宇博德科技（江陰）有限公司
代理機構(gòu) 北京中濟緯天專利代理有限公司 代理人 趙海波
地址 214400 江蘇省無錫市江陰市高新區(qū)澄江東路97號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種克服板面沾膠的印刷電路板嫁接方法，屬于印刷電路板嫁接技術(shù)領(lǐng)域。包括以下步驟：分類：電性測試失敗的多單元排版印刷電路板，以相同位置的不良單元進行分類；銑板：成型機對印刷電路板上的不良單版進行切割；清洗：將母版和子版板面進行清洗；點膠：母版與子版在切割處點入粘結(jié)劑；鉚合：母版與子版在切割處鉚合；超音波洗膠：設(shè)定超音波參數(shù)，加入除膠劑后對印刷電路板進行洗膠；烘干；檢測：對烘干后的印刷電路板進行精度公差檢測和電性測試檢測；清洗包裝。本申請避免了嫁接完成后產(chǎn)生二次報廢，提高了生產(chǎn)良率和利潤，降低了生產(chǎn)成本。