印刷電路板層間導(dǎo)通的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200910183010.2 申請日 -
公開（公告）號 CN101631434A 公開（公告）日 2010-01-20
申請公布號 CN101631434A 申請公布日 2010-01-20
分類號 H05K3/40(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鐘強;許國祥;鄭方榮;周吉;劉興才;王明君;金強;王續(xù)光;朱小飛 申請（專利權(quán)）人 瀚宇博德科技（江陰）有限公司
代理機構(gòu) 江陰市同盛專利事務(wù)所 代理人 唐紉蘭
地址 214429江蘇省江陰市澄江東路97號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及的一種印刷電路板層間導(dǎo)通的方法，所述方法包括以下工藝步驟：步驟一、內(nèi)層線路板印刷導(dǎo)電膏；步驟二、蝕刻Cu凸塊；步驟三、膠片鉆孔；步驟四、壓合。本發(fā)明即提供一種新的獲取印刷電路板層間導(dǎo)通的制作方法，此種方法具有制作成本低，制作流程簡單，污水排放量低，成品良率高，信賴性狀況好等等諸多優(yōu)點。