印刷電路板移植的制作方法及其結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010199990.8 申請日 -
公開（公告）號 CN101932198A 公開（公告）日 2010-12-29
申請公布號 CN101932198A 申請公布日 2010-12-29
分類號 H05K3/00(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 許國祥;鐘強(qiáng);鄭方榮;彭合云 申請（專利權(quán)）人 瀚宇博德科技（江陰）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江陰市同盛專利事務(wù)所 代理人 唐紉蘭
地址 214429 江蘇省江陰市開發(fā)區(qū)澄江東路97號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種印刷電路板移植的制作方法及其結(jié)構(gòu)，用于替換印刷電路板的母板中的報廢子板。所述方法包括以下工藝過程：用多子板連板為母板，將其中的報廢子板折斷邊支撐點(diǎn)進(jìn)行半切割并切斷，使母板上保留的折斷邊支撐點(diǎn)形成L形切點(diǎn)；用多子板連板，將其中的良品子板折斷邊支撐點(diǎn)進(jìn)行半切割并切斷，使良品子板上保留的折斷邊支撐點(diǎn)形成L形切點(diǎn)；用硬質(zhì)板為基板，機(jī)械鉆孔，插入定位銷釘；將母板和子板進(jìn)行定位，并使母板上的L形切點(diǎn)與良品子板上的L形切點(diǎn)相互搭接定位，在搭接點(diǎn)涂抹耐高溫膠，粘膠并烘烤；在已經(jīng)粘膠烘烤后的母板和子板搭接點(diǎn)進(jìn)行機(jī)械鉆孔，用銷釘定位，用耐高溫膠在孔內(nèi)進(jìn)行灌膠后烘烤。本發(fā)明可以有效降低連板的報廢，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。