印刷電路板載板溫差電池的制作方法及其結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200910030468.4 申請日 -
公開（公告）號 CN101533887B 公開（公告）日 2010-12-08
申請公布號 CN101533887B 申請公布日 2010-12-08
分類號 H01L35/34(2006.01)I;H01L35/32(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鐘強;許國祥;毛碧波;鄭方榮;金強 申請（專利權(quán)）人 瀚宇博德科技（江陰）有限公司
代理機構(gòu) 江陰市同盛專利事務所 代理人 唐紉蘭
地址 214429 江蘇省江陰市開發(fā)區(qū)澄江東路97號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種印刷電路板載板溫差電池的制作方法，包括以下工藝步驟：采用覆銅基板作基板；在基板上鉆通孔；在孔壁電鍍銅和錫；在基板銅面上壓上干膜I和II，用一次干膜底片I和II曝光和顯影，在基板的正面和背面裸露出顯影后的銅面，一次干膜底片I和II的設(shè)計采用孔與孔串聯(lián)間隔的方式；將裸露出的銅面蝕刻掉，形成孔與孔串聯(lián)的圖形，去除干膜I和II，在基板銅面上再一次壓上新的干膜I和II，進行曝光和顯影，在基板的正面和背面裸露出顯影后的銅面，二次干膜底片I和II以孔與孔間隔遮蔽的方式設(shè)計，將未曝光無干膜覆蓋的孔內(nèi)的錫金屬剝除，去除干膜I和II，形成不同金屬導體的溫差電偶，使用導線連接第一顆孔和最后一顆孔的兩個端點形成回路。本發(fā)明方法能適合印刷電路板流程。