芯片封裝結(jié)構(gòu)及方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201710241119.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN108735681A | 公開(kāi)（公告）日 | 2018-11-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN108735681A | 申請(qǐng)公布日 | 2018-11-02 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/49;H01L21/56 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李寶國(guó);陳容傳;多新中;馬勇 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 北京華通芯電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京英創(chuàng)嘉友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 北京華通芯電科技有限公司 |
| 地址 | 100097 北京市海淀區(qū)豐慧中路7號(hào)新材料創(chuàng)業(yè)大廈8層818-113 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公開(kāi)涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及方法，包括：底座；目標(biāo)芯片，固設(shè)在所述底座上；隔離層，形成在所述底座上且覆蓋所述目標(biāo)芯片，所述隔離層為塑料材質(zhì)；密封層，形成在所述底座上且覆蓋所述隔離層或形成在所述隔離層上，所述密封層為陶瓷材質(zhì)；所述目標(biāo)芯片的焊接點(diǎn)通過(guò)埋設(shè)于所述密封層中的引線(xiàn)與設(shè)置在所述密封層中且一端外露于所述密封層的引腳連接。通過(guò)本公開(kāi)的技術(shù)方案，可以使密封層與芯片之間無(wú)間隙，提高了芯片工作時(shí)的散熱效果，且采用陶瓷材料的密封層替代塑料材料的密封層，可以提高密封層的散熱性、耐熱性和密封性等。 |
