芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201720391156.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN206650067U 公開（公告）日 2017-11-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN206650067U 申請(qǐng)公布日 2017-11-17
分類號(hào) H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李寶國;陳容傳;多新中;馬勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京華通芯電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京英創(chuàng)嘉友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 北京華通芯電科技有限公司
地址 100097 北京市海淀區(qū)豐慧中路7號(hào)新材料創(chuàng)業(yè)大廈8層818-113
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：底座；目標(biāo)芯片，固設(shè)在所述底座上；塑料隔離層，形成在所述底座上且覆蓋所述目標(biāo)芯片；陶瓷密封層，形成在所述底座上且覆蓋所述塑料隔離層或形成在所述塑料隔離層上；所述目標(biāo)芯片的焊接點(diǎn)通過埋設(shè)于所述陶瓷密封層中的引線與設(shè)置在所述陶瓷密封層中且一端外露于所述陶瓷密封層的引腳連接。通過本實(shí)用新型的技術(shù)方案，可以使陶瓷密封層與芯片之間無間隙，提高了芯片工作時(shí)的散熱效果，且采用陶瓷材料的密封層替代塑料材料的密封層，可以提高密封層的散熱性、耐熱性和密封性等。