半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710225635.5 申請日 -
公開（公告）號 CN108695187A 公開（公告）日 2018-10-23
申請公布號 CN108695187A 申請公布日 2018-10-23
分類號 H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馮偉 申請（專利權(quán)）人 北京華通芯電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京英創(chuàng)嘉友知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 北京華通芯電科技有限公司
地址 100097 北京市海淀區(qū)豐慧中路7號新材料創(chuàng)業(yè)大廈8層818-113
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開涉及一種半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備，該半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備包括用于存放晶圓的盒站單元、用于清洗從所述盒站單元取出的晶圓的清洗單元以及能夠旋轉(zhuǎn)且用于在所述盒站單元和所述清洗單元之間傳送晶圓的傳送機(jī)器人，所述盒站單元和所述清洗單元圍繞所述傳送機(jī)器人布置。通過將如上所述的盒站單元和清洗單元圍繞用于在盒站單元和清洗單元之間傳送晶圓的傳送機(jī)器人布置，從而使得半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)布置緊湊、設(shè)備占地面積小且提高傳送機(jī)器人介于盒站單元和清洗單元之間的晶圓傳送效率。