一種柔性線路板散熱的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911044329.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110785000B 公開（公告）日 2022-02-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN110785000B 申請(qǐng)公布日 2022-02-22
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/30（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張濤;王健;計(jì)曉東;孫彬;沈洪;李曉華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇上達(dá)半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 徐州市三聯(lián)專利事務(wù)所 代理人 周愛芳
地址 221300江蘇省徐州市邳州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)遼河路北側(cè)、華山路西側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種柔性線路板散熱的方法，包括如下步驟：步驟1在涂覆阻焊劑時(shí)，在所述柔性線路板的線路區(qū)涂覆阻焊劑，在柔性線路板的非線路區(qū)不涂覆阻焊劑，讓柔性線路板非線路區(qū)上面的實(shí)心銅箔顯露出來；步驟2封裝半導(dǎo)體元件后沿著銅箔沖切出凹槽；步驟3彎曲非線路區(qū)，使所述輸入端非線路區(qū)粘附到所述半導(dǎo)體元件上表面。本方法不需要增加其它散熱設(shè)備，利用柔性電路板基材上的實(shí)心銅箔與半導(dǎo)體元件相連接來提供散熱通道，實(shí)施方便，散熱效果好。