一種雙面埋入式線路的成型方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210317745.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114650663A 公開（公告）日 2022-06-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN114650663A 申請(qǐng)公布日 2022-06-21
分類號(hào) H05K3/10（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 戚勝利;王健;陸文 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇上達(dá)半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 徐州市三聯(lián)專利事務(wù)所 代理人 -
地址 221300江蘇省徐州市邳州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)遼河路北側(cè)、華山路西側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種雙面埋入式線路的成型方法，屬于線路板技術(shù)領(lǐng)域。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段將產(chǎn)品第一面和第二面的線路連接至產(chǎn)品外形線外的電鍍導(dǎo)線上，在柔性聚酰亞胺材料的上、下表面均覆蓋一層感光材料，在曝光掩模板的設(shè)計(jì)階段，對(duì)非導(dǎo)通線路的邊緣進(jìn)行異性補(bǔ)償設(shè)計(jì)，對(duì)上、下表面感光材料進(jìn)行曝光、顯影處理。利用酸性PI蝕刻藥液進(jìn)行PI蝕刻，在聚酰亞胺材料表面形成具有倒梯形截面線路形狀的凹槽，對(duì)聚酰亞胺材料兩面濺射鎳鉻導(dǎo)電層，利用堿性剝膜藥液剝離感光材料同時(shí)除去感光材料表層中的鎳鉻種子層，再對(duì)產(chǎn)品線路和電鍍導(dǎo)線區(qū)域進(jìn)行電鍍銅，形成雙面埋入式線路結(jié)構(gòu)的柔性封裝基板。