基于二維材料的共電極三維器件結(jié)構(gòu)及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110373665.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113113406A 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN113113406A 申請公布日 2021-07-13
分類號 H01L27/088（2006.01）I;H01L21/8234（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 毛亞會;劉玉菲;張斌;程璐;張文元 申請（專利權(quán)）人 聯(lián)合微電子中心有限責任公司
代理機構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅泳文
地址 401332重慶市沙坪壩區(qū)重慶市沙坪壩西園一路28號附2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種基于二維材料的共電極三維器件結(jié)構(gòu)及其制作方法，三維器件結(jié)構(gòu)包括：襯底、第一二維材料功能層、第一二維材料介質(zhì)層、二維材料共柵極層、第二二維材料介質(zhì)層、第二二維材料功能層、源極及漏極，第一、二二維材料功能層形成有源區(qū)及漏區(qū)，源極連接多個源區(qū)并實現(xiàn)源區(qū)的電引出；漏極連接多個漏區(qū)并實現(xiàn)漏區(qū)的電引出。本發(fā)明實現(xiàn)了二維材料場效應(yīng)晶體管的垂直互聯(lián)設(shè)計，所用絕緣介質(zhì)層、功能層、柵電極等均為二維材料，二維材料垂直方向尺寸極小，可以極大程度縮減器件垂直方向尺度，因此本發(fā)明可有效實現(xiàn)垂直方向的三維器件集成小型化。