一種晶圓切割方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110051014.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112885720A 公開（公告）日 2021-06-01
申請公布號 CN112885720A 申請公布日 2021-06-01
分類號 H01L21/304;B23K26/03;B23K26/38 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 殷澤安 申請（專利權(quán)）人 東莞市譯碼半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳華奇信諾專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 陳子勛
地址 330000 江西省南昌市小藍(lán)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)金沙大道以東、迎富大道以南
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及晶圓切割技術(shù)領(lǐng)域，特指一種晶圓切割方法；本發(fā)明是將晶圓背面朝上放置在工作臺上，激光切割頭從晶圓背面向正面切割，再通過擴(kuò)晶機(jī)擴(kuò)晶分離；本發(fā)明通過改變激光切割的方向，再配合擴(kuò)晶機(jī)加工，就可以實(shí)現(xiàn)晶圓快速切割的效果，同時保證產(chǎn)品質(zhì)量。