LED發(fā)光板和LED發(fā)光板制備工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910868421.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110518111A | 公開(公告)日 | 2019-11-29 |
申請公布號 | CN110518111A | 申請公布日 | 2019-11-29 |
分類號 | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 吳永隆;高偉 | 申請(專利權(quán))人 | 太倉隆昇光電技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 國安奇緯光電新材料有限公司;太倉隆昇光電技術(shù)有限公司 |
地址 | 215000 江蘇省蘇州市太倉市科教新城健雄路20號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種LED發(fā)光板和LED發(fā)光板制備工藝,涉及柔性透明顯示的技術(shù)領(lǐng)域,包括:柔性基材、導(dǎo)電層、貼片LED燈、電極;柔性基材上覆有導(dǎo)電層;導(dǎo)電層上包括蝕刻線,將導(dǎo)電層分割成子區(qū)域,蝕刻線的蝕刻深度大于導(dǎo)電層的厚度;電極安裝在導(dǎo)電層上;貼片LED燈的任意兩個引腳分別布設(shè)在蝕刻線的兩側(cè);貼片LED燈采用固定膠固封在柔性基材上。以緩解了現(xiàn)有技術(shù)中存在的線性電路板的布線方式比較復(fù)雜的技術(shù)問題。 |
