PDLC膜加工設(shè)備及其加工方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011462835.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112589283A | 公開(公告)日 | 2021-04-02 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112589283A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-02 |
分類號(hào) | B23K26/16(2006.01)I;B23K26/08(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I;B23K26/14(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 吳永隆;李炳宏;何文斌;孫瑞 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 太倉隆昇光電技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 張偉 |
地址 | 215400江蘇省蘇州市太倉市科教新城健雄路20號(hào)4號(hào)樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種PDLC膜加工設(shè)備及其加工方法,涉及電極加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,該P(yáng)DLC膜加工設(shè)備包括加工平臺(tái)、移料機(jī)構(gòu)、激光清洗機(jī)構(gòu)、激光切割機(jī)構(gòu)以及控制單元,移料機(jī)構(gòu)、激光清洗機(jī)構(gòu)以及激光切割機(jī)構(gòu)均與控制單元電連接;加工平臺(tái)沿第一方向至少設(shè)有上料工位、清洗工位以及切割工位;移料機(jī)構(gòu)用于帶動(dòng)PDLC膜運(yùn)動(dòng),并將PDLC膜向清洗工位或切割工位輸送;激光清洗機(jī)構(gòu)用于對(duì)清洗工位上的PDLC膜按照設(shè)定路徑進(jìn)行激光清洗加工;激光切割機(jī)構(gòu)用于對(duì)激光清洗加工后的PDLC膜按照設(shè)定路徑進(jìn)行激光切割加工。解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的PDLC膜的加工過程中,人工參與較多的技術(shù)問題。?? |
