一種導(dǎo)電膜及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110874680.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113622008A 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號 CN113622008A 申請公布日 2021-11-09
分類號 C25D5/56（2006.01）I;C23C14/20（2006.01）I;C23C14/24（2006.01）I;C23C14/35（2006.01）I;C23C28/02（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 黃云輝;伽龍;劉志康;焦鑫鵬;汪茹;嚴(yán)超 申請（專利權(quán)）人 浙江柔震科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門原創(chuàng)專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳蓓蓓
地址 314406浙江省嘉興市斜橋鎮(zhèn)新合路6號2幢（長海工業(yè)園）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種導(dǎo)電膜及其制備方法。所述導(dǎo)電膜包括高分子薄膜層、預(yù)鍍層和金屬層，所述預(yù)鍍層通過蒸鍍鍍膜或磁控濺射鍍膜的方式設(shè)置在所述高分子薄膜層的兩側(cè)，所述金屬層通過電鍍的方式設(shè)置在所述預(yù)鍍層的外側(cè)。本發(fā)明將電鍍與其他鍍膜工藝組合使用，能夠生產(chǎn)出穩(wěn)定、粘結(jié)力更強(qiáng)、導(dǎo)電性能更好以及阻隔性能更好的導(dǎo)電薄膜。本發(fā)明通過水平電鍍增厚，可解決傳統(tǒng)電鍍中基材破裂損耗的問題，同時(shí)擴(kuò)大可鍍應(yīng)用范圍，保持鍍層的一致性和均一性。而且，在本發(fā)明工藝下生產(chǎn)的導(dǎo)電膜重量相對于銅箔大大降低、產(chǎn)品體積更小，并且能較大幅度地降低銅箔的成本。