一種三層板MSAP工藝制造方法及三層板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011331398.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112566391B 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN112566391B 申請公布日 2021-09-21
分類號 H05K3/46（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;C25D5/18（2006.01）I;C25D3/38（2006.01）I;C23F1/18（2006.01）I;C23F1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 岳長來 申請（專利權(quán)）人 深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市海盛達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 趙雪佳
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地街道四方埔社區(qū)牛眠嶺新村26號二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種三層板MSAP工藝制造方法及三層板，本發(fā)明制造方法包括如下步驟：內(nèi)層壓合步驟：將覆銅基板兩側(cè)通過半固化片壓合第三層銅箔，所述覆銅基板包括芯板，設(shè)置在芯板兩面的第一層銅箔和設(shè)置在第一層銅箔外層的第二層銅箔，其中，所述第一層銅箔的厚度大于第二層銅箔的厚度；內(nèi)層線路作業(yè)步驟：在第三層銅箔上構(gòu)造內(nèi)層線路；棕化作業(yè)步驟：對內(nèi)層線路構(gòu)造完成的基板做棕化處理；外層壓合步驟：將基板兩側(cè)通過半固化片壓合第四層銅箔；分板作業(yè)步驟：將第一層銅箔和第二層銅箔分開，得到包括第二層銅箔、第三層銅箔和第四層銅箔的三層板。本發(fā)明的有益效果為：工藝簡單，三層板更薄，更柔軟，針對超密基細(xì)線路能力有超前提升。