一種封裝基板的加工生產(chǎn)設(shè)備及加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110776546.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113257682B 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN113257682B 申請公布日 2021-10-01
分類號 H01L21/48（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何福權(quán) 申請（專利權(quán)）人 深圳和美精藝半導體科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳雅麗
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地街道四方埔社區(qū)牛眠嶺新村26號二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種封裝基板的加工生產(chǎn)設(shè)備及加工方法，涉及封裝基板加工技術(shù)領(lǐng)域。包括基板本體以及用于對基板本體自動進行上料、酸洗、凈水沖洗和烘干操作的機體、輸送機構(gòu)、提升機構(gòu)、上料機構(gòu)、排水機構(gòu)、擦拭機構(gòu)、管路機構(gòu)以及烘干機構(gòu)，基板本體包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的兩側(cè)依次設(shè)置內(nèi)層厚銅箔以及外層薄銅箔。通過設(shè)置機體、輸送機構(gòu)、提升機構(gòu)以及上料機構(gòu)，通過輸送輥自動對待酸洗的基板本體自動上料，配合可左右移動的上料架對基板本體進行酸洗、擦拭和烘干工序之間的轉(zhuǎn)運，相較于常規(guī)的手動上料的方式，保證了基板本體上料效率的同時，又避免了酸洗液對工作人員的危害，保證了該裝置的使用性。