一種具有芯片放置定位功能的封裝基板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120872353.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214378406U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214378406U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-08 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 廖志云 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市海盛達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 歐陽(yáng)士 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地街道四方埔社區(qū)牛眠嶺新村26號(hào)二樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具有芯片放置定位功能的封裝基板，包括基板，所述基板的內(nèi)部設(shè)置有安裝槽，所述安裝槽內(nèi)表面連接有感光粘膜；芯片，其固定安裝在所述安裝槽的內(nèi)部；金屬二層，其固定安裝在所述芯片的上端面，所述金屬二層的表面設(shè)置有銅柱，所述銅柱的四周安裝有熱硅脂層；金屬一層，其設(shè)置在所述熱硅脂層的表面，所述金屬一層的上端面設(shè)置有抗氧化層。該一種具有芯片放置定位功能的封裝基板，通過(guò)安裝槽的使用便于芯片的存放，通過(guò)芯片內(nèi)嵌在安裝槽中，減少芯片放置在基板表面與組件之間的碰撞和摩擦對(duì)芯片的影響，感光粘膜便于將芯片黏粘在安裝槽中，對(duì)其進(jìn)行固定，避免芯片的晃動(dòng)對(duì)內(nèi)部靈敏部件的損毀或扭斷等影響。 |
