一種具有芯片放置定位功能的封裝基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120872353.6 申請日 -
公開（公告）號 CN214378406U 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN214378406U 申請公布日 2021-10-08
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 廖志云 申請（專利權(quán)）人 深圳和美精藝半導體科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市海盛達知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 歐陽士
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地街道四方埔社區(qū)牛眠嶺新村26號二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種具有芯片放置定位功能的封裝基板，包括基板，所述基板的內(nèi)部設(shè)置有安裝槽，所述安裝槽內(nèi)表面連接有感光粘膜；芯片，其固定安裝在所述安裝槽的內(nèi)部；金屬二層，其固定安裝在所述芯片的上端面，所述金屬二層的表面設(shè)置有銅柱，所述銅柱的四周安裝有熱硅脂層；金屬一層，其設(shè)置在所述熱硅脂層的表面，所述金屬一層的上端面設(shè)置有抗氧化層。該一種具有芯片放置定位功能的封裝基板，通過安裝槽的使用便于芯片的存放，通過芯片內(nèi)嵌在安裝槽中，減少芯片放置在基板表面與組件之間的碰撞和摩擦對芯片的影響，感光粘膜便于將芯片黏粘在安裝槽中，對其進行固定，避免芯片的晃動對內(nèi)部靈敏部件的損毀或扭斷等影響。