一種防焊絲印鏤空墊板單只鉆孔結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121733544.0 申請日 -
公開（公告）號 CN215872021U 公開（公告）日 2022-02-18
申請公布號 CN215872021U 申請公布日 2022-02-18
分類號 H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 何福權(quán);廖志云 申請（專利權(quán)）人 深圳和美精藝半導體科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市海順達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 羅志偉
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地街道四方埔社區(qū)牛眠嶺新村26號二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種防焊絲印鏤空墊板單只鉆孔結(jié)構(gòu)，屬于基板絲印技術(shù)領(lǐng)域。本實用新型包括墊板主體，設(shè)置在墊板主體上的鏤空區(qū)域，所述鏤空區(qū)域設(shè)有與單個塞孔對應的獨立鏤空區(qū)域和與連通一定數(shù)量塞孔的片狀鏤空區(qū)域，所述獨立鏤空區(qū)域設(shè)有與塞孔對應第一導氣孔，所述片狀鏤空區(qū)域為上表面低于墊板主體的凹槽，所述凹槽底部設(shè)有若干個第二導氣孔，相鄰兩個第二導氣孔間距不少于200um。本實用新型的有益效果為：改善因墊板鏤空區(qū)域造成的結(jié)構(gòu)引起支撐力差的問題。