一種具有電連接防護功能的封裝基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120874203.9 申請日 -
公開（公告）號 CN214507480U 公開（公告）日 2021-10-26
申請公布號 CN214507480U 申請公布日 2021-10-26
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H05F3/00（2006.01）I;A61N1/14（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 廖志云 申請（專利權）人 深圳和美精藝半導體科技股份有限公司
代理機構 深圳市海盛達知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 歐陽士
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地街道四方埔社區(qū)牛眠嶺新村26號二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種具有電連接防護功能的封裝基板，包括封裝基板體，所述封裝基板體的上表面中心位置開設有內(nèi)封裝槽，第二主板，其固定設置在所述封裝基板體的內(nèi)部，所述第二主板的上方平行覆蓋有第二線路層，纖維主板，其固定安裝在所述第二線路層的上方，所述第二線路層的上表面覆蓋有第一線路層，固化封裝膠，其均勻填充在所述內(nèi)封裝槽的內(nèi)部，第一主板連接塊，其貫穿固定在所述第二主板的四邊內(nèi)部。本實用新型通過防護封口板可以把封裝基板體的上表面覆蓋住，以此起到保護內(nèi)部芯片的作用，并且防止灰塵和水汽進入到內(nèi)封裝槽內(nèi)部，固化封裝膠在固化后可以對芯片體進行固定和保護，堅硬的固化封裝膠可以防止芯片體發(fā)生接觸不良的現(xiàn)象。