一種封裝基板油墨前塞涂布塞孔的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010719562.7 申請日 -
公開（公告）號 CN111818737B 公開（公告）日 2022-01-07
申請公布號 CN111818737B 申請公布日 2022-01-07
分類號 H05K3/28（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 何福權 申請（專利權）人 深圳和美精藝半導體科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市海順達知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 歐陽士
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地街道四方埔社區(qū)牛眠嶺新村26號二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種封裝基板油墨前塞涂布塞孔的方法，包括如下步驟：第一步：將覆銅板放置在烤爐中高溫烤板；第二步：對經(jīng)過烤板后的覆銅板進行減銅作業(yè)，將覆銅板中銅的厚度減??；第三步：對減過銅的覆銅板進行機械鉆孔作業(yè)，在覆銅板上鉆出對應的孔數(shù)及孔徑大小；第四步：對鉆過孔的覆銅板鍍銅板電作業(yè)，形成半成品板體；第五步：對得到的半成品板體進行油墨前塞作業(yè)以及前塞曝光顯影作業(yè)；第六步：對半成品板體進行前塞后烤作業(yè)；第七步：對高溫烤過的半成品板體進行前塞刷磨作業(yè)。本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明用于在對封裝基板線路前進行塞孔操作，保護了焊環(huán)不會損壞，保證了過孔導通基板上下兩層的連通性能，提升了產(chǎn)品的品質(zhì)。