一種無電鍍導(dǎo)線鍍金工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111146521.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113597118A 公開（公告）日 2021-11-02
申請公布號 CN113597118A 申請公布日 2021-11-02
分類號 H05K3/00;H05K3/22;C23C28/02;C23F1/02;C25D5/02;C25D5/12;C25D7/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 何福權(quán) 申請（專利權(quán)）人 深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地街道四方埔社區(qū)牛眠嶺新村26號二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明為一種無電鍍導(dǎo)線鍍金工藝方法，采用以下步驟制作：前制程基板制作、外層線路工序、光學(xué)檢測、1次防焊工序、蓋引線工序、電鍍金工序、退膜蝕刻工序、等離子清洗、2次防焊工序、等離子清洗以及后工序制程。本發(fā)明方法可以有效改善孔口凹陷，改善油面平整度，可提高封裝塑封時因不平整導(dǎo)致晶圓爆裂問題，另外封裝基板除焊接區(qū)域再無任何區(qū)域外露，隔絕電器在長時間過程因環(huán)境條件導(dǎo)致電氣性能差問題。