一種封裝基板的加工生產(chǎn)設(shè)備及加工方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110776546.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113257682A | 公開（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113257682A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-13 |
| 分類號(hào) | H01L21/48;H01L21/67 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 何福權(quán) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市深軟翰琪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 吳雅麗 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地街道四方埔社區(qū)牛眠嶺新村26號(hào)二樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種封裝基板的加工生產(chǎn)設(shè)備及加工方法，涉及封裝基板加工技術(shù)領(lǐng)域。包括基板本體以及用于對(duì)基板本體自動(dòng)進(jìn)行上料、酸洗、凈水沖洗和烘干操作的機(jī)體、輸送機(jī)構(gòu)、提升機(jī)構(gòu)、上料機(jī)構(gòu)、排水機(jī)構(gòu)、擦拭機(jī)構(gòu)、管路機(jī)構(gòu)以及烘干機(jī)構(gòu)，基板本體包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的兩側(cè)依次設(shè)置內(nèi)層厚銅箔以及外層薄銅箔。通過設(shè)置機(jī)體、輸送機(jī)構(gòu)、提升機(jī)構(gòu)以及上料機(jī)構(gòu)，通過輸送輥?zhàn)詣?dòng)對(duì)待酸洗的基板本體自動(dòng)上料，配合可左右移動(dòng)的上料架對(duì)基板本體進(jìn)行酸洗、擦拭和烘干工序之間的轉(zhuǎn)運(yùn)，相較于常規(guī)的手動(dòng)上料的方式，保證了基板本體上料效率的同時(shí)，又避免了酸洗液對(duì)工作人員的危害，保證了該裝置的使用性。 |
