針對有插針引腳電路板的封裝固化夾具
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021252735.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212573110U | 公開（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申請公布號 | CN212573110U | 申請公布日 | 2021-02-19 |
| 分類號 | H05K3/00(2006.01)I; | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 田紫陽 | 申請（專利權(quán)）人 | 北京元六鴻遠(yuǎn)電子科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京匯信合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 周文 |
| 地址 | 100070北京市豐臺區(qū)海鷹路1號院5號樓3層3-2（園區(qū)） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種針對有插針引腳電路板的封裝固化夾具，包括：底板、頂板和固定組件；底板上設(shè)置有多組工件凹槽，工件凹槽的設(shè)置位置與電路板的封裝外殼位置相適配；頂板上設(shè)置有多組引腳通孔，引腳通孔的設(shè)置位置與電路板的引腳插針位置相適配；電路板的封裝外殼底部安裝于工件凹槽中，電路板的引腳插針插入引腳通孔中，底板與頂板通過固定組件相互固定。通過本實(shí)用新型的技術(shù)方案，使得電路板不會出現(xiàn)晃動、掉落、歪斜現(xiàn)象，保證有引腳電路板半成品與封裝外殼的相對位置一致性，大大減少人工操作對尺寸偏差的影響，極大減少了不良品的出現(xiàn)，提高了封裝固化的效率與質(zhì)量，且操作方便、結(jié)構(gòu)可靠。?? |
