光模塊芯片的自動(dòng)測(cè)試機(jī)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210161594.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114650665A 公開(kāi)（公告）日 2022-06-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN114650665A 申請(qǐng)公布日 2022-06-21
分類號(hào) H05K3/30（2006.01）I;H05K13/04（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃建軍;吳永紅;趙山;胡海洋 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 -
地址 215011江蘇省蘇州市高新區(qū)湘江路1508號(hào)5幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)一種光模塊芯片的自動(dòng)測(cè)試機(jī)構(gòu)，基座、豎直安裝于基座上的第一電機(jī)、吸嘴桿和位于第一電機(jī)下方的固定座，安裝于基座上的所述固定座前端面上具有至少2個(gè)沿豎直方向間隔設(shè)置的凸塊，每個(gè)所述凸塊上安裝有一對(duì)軸承，所述固定座的上方設(shè)置有夾持條、弧形齒條，此夾持條的前端與所述吸嘴桿上端夾持連接，夾持條的后端與弧形齒條通過(guò)一連桿連接，所述弧形齒條與第一電機(jī)輸出軸上的齒輪嚙合連接，且此弧形齒條的圓心與吸嘴桿的軸心重疊。本發(fā)明在實(shí)現(xiàn)大范圍且正反雙向動(dòng)態(tài)角度調(diào)整芯片的角度、擴(kuò)展貼裝應(yīng)用情形的同時(shí)，能逐漸增加吸嘴桿與光通訊芯片的接觸壓力，有效避免了芯片吸附失敗導(dǎo)致的芯片損失和二次位置偏移。