一種芯片測(cè)試探針及芯片測(cè)試裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210537148.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN114646787A | 公開（公告）日 | 2022-06-21 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114646787A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-21 |
| 分類號(hào) | G01R1/073（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I;G01J5/00（2022.01）I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 羅躍浩;黃建軍;胡海洋 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京智匯東方知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 215129江蘇省蘇州市蘇州高新區(qū)湘江路1508號(hào)1號(hào)樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種芯片測(cè)試探針及芯片測(cè)試裝置，屬于芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域。該芯片測(cè)試探針包括：測(cè)試探針本體，用于在其測(cè)試端部與待測(cè)芯片接觸時(shí)探測(cè)所述待測(cè)芯片上的電信號(hào)；和導(dǎo)光部，由高純度的二氧化硅制成，用于傳導(dǎo)光信號(hào)，所述導(dǎo)光部設(shè)置于所述測(cè)試探針本體的周側(cè)表面或所述測(cè)試探針本體的內(nèi)部，所述導(dǎo)光部的一端用于與所述待測(cè)芯片相對(duì)設(shè)置、另一端用于與紅外測(cè)溫裝置相連，以便所述紅外測(cè)溫裝置根據(jù)接收到的所述待測(cè)芯片發(fā)出并通過所述導(dǎo)光部傳導(dǎo)的光信號(hào)計(jì)算所述待測(cè)芯片的溫度。本發(fā)明的芯片測(cè)試探針和芯片測(cè)試裝置能夠提高芯片溫度的測(cè)量準(zhǔn)確性。 |
