一種芯片可靠性測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210588922.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114689910A 公開（公告）日 2022-07-01
申請公布號 CN114689910A 申請公布日 2022-07-01
分類號 G01R1/04（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 鄧仁輝;羅躍浩;趙山;廉哲 申請（專利權(quán)）人 蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司
代理機構(gòu) 北京智匯東方知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 215129江蘇省蘇州市蘇州高新區(qū)湘江路1508號1號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種芯片可靠性測試裝置，涉及半導(dǎo)體芯片檢測技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的芯片可靠性測試裝置包括至少一個測試抽屜，每一測試抽屜包括位于測試抽屜一端的通風(fēng)口和位于通風(fēng)口處的散熱組件。散熱組件包括風(fēng)扇和風(fēng)控組件。風(fēng)控組件包括支架和與支架可轉(zhuǎn)動連接的葉輪，支架處設(shè)置多個第一通孔，葉輪處設(shè)置多個第二通孔，風(fēng)控組件構(gòu)造成在風(fēng)扇轉(zhuǎn)動時，葉輪轉(zhuǎn)動至第二通孔與第一通孔貫通，在風(fēng)扇停止轉(zhuǎn)動時，葉輪轉(zhuǎn)動至第二通孔與第一通孔錯開。本發(fā)明的裝置保證了位于殼體內(nèi)部的不同的芯片位置處的溫度一致，避免因芯片底部的散熱片和熱沉與通風(fēng)口的距離以及散熱片與外界較大氣流量對流而影響到芯片的可靠性測試時的溫度不一致，提高測試準(zhǔn)確性。