骨傳導(dǎo)模組及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021024963.2 申請日 -
公開（公告）號 CN212463477U 公開（公告）日 2021-02-02
申請公布號 CN212463477U 申請公布日 2021-02-02
分類號 H04R1/10(2006.01)I;G02C11/00(2006.01)I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 唐宜人 申請（專利權(quán)）人 福建太爾集團股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 363399福建省漳州市云霄縣莆美鎮(zhèn)中柱村城南中學(xué)南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及智能硬件技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種骨傳導(dǎo)模組及電子設(shè)備。所述骨傳導(dǎo)模組包括蓋體、底座、骨傳導(dǎo)振子、加強片、接觸片、減振腔體，所述蓋體和底座共同形成振動腔，所述骨傳導(dǎo)振子通過安裝件安裝在所述振動腔內(nèi)，所述加強片設(shè)置所述骨傳導(dǎo)振子頂部，所述接觸片設(shè)置在所述蓋體頂部凹槽內(nèi)，所述減振腔體設(shè)置在所述底座底部，所述底座底部和減振腔體設(shè)置有可連通所述振動腔和減振腔體內(nèi)減振腔的通孔。通過加強片和接觸片強化骨傳導(dǎo)振動，并通過減振腔體和通孔降低共鳴聲音外泄以及嘯叫傳聲衰減，提升了骨傳導(dǎo)模組的傳聲效果。??