骨傳導(dǎo)模組及電子設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021024963.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212463477U | 公開（公告）日 | 2021-02-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212463477U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-02 |
| 分類號(hào) | H04R1/10(2006.01)I;G02C11/00(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 唐宜人 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 福建太爾集團(tuán)股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 363399福建省漳州市云霄縣莆美鎮(zhèn)中柱村城南中學(xué)南側(cè) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及智能硬件技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種骨傳導(dǎo)模組及電子設(shè)備。所述骨傳導(dǎo)模組包括蓋體、底座、骨傳導(dǎo)振子、加強(qiáng)片、接觸片、減振腔體，所述蓋體和底座共同形成振動(dòng)腔，所述骨傳導(dǎo)振子通過(guò)安裝件安裝在所述振動(dòng)腔內(nèi)，所述加強(qiáng)片設(shè)置所述骨傳導(dǎo)振子頂部，所述接觸片設(shè)置在所述蓋體頂部凹槽內(nèi)，所述減振腔體設(shè)置在所述底座底部，所述底座底部和減振腔體設(shè)置有可連通所述振動(dòng)腔和減振腔體內(nèi)減振腔的通孔。通過(guò)加強(qiáng)片和接觸片強(qiáng)化骨傳導(dǎo)振動(dòng)，并通過(guò)減振腔體和通孔降低共鳴聲音外泄以及嘯叫傳聲衰減，提升了骨傳導(dǎo)模組的傳聲效果。?? |
