Micro/MiniLED芯片及半嵌入印刷電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120465778.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215872004U 公開（公告）日 2022-02-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN215872004U 申請(qǐng)公布日 2022-02-18
分類號(hào) H05K1/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H01L33/62（2010.01）I;G09F9/33（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 羅子龍;馬煜程;羅旭豪;嚴(yán)振航;吳振志;吳涵渠 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市奧拓電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市羅湖區(qū)清水河街道清水河社區(qū)清水河一路112號(hào)深業(yè)進(jìn)元大廈塔樓2座1805
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及Micro/Mini LED芯片及半嵌入印刷電路板；半嵌入印刷電路板包括，第一阻焊油墨層、第一絕緣層、第一線路層、第二絕緣層、第二線路層、第二阻焊油墨層、焊盤；焊盤用以將第一線路層與Micro/Mini LED芯片進(jìn)行固定并進(jìn)行電連接，位于第一線路層凹槽兩側(cè)的第一線路層上表面；半嵌入印刷電路板上附著至少一個(gè)Micro/Mini LED芯片。Micro/Mini LED芯片一面具有凸起，凸起能夠放入所述第一線路層凹槽，并且第一線路層凹槽兩側(cè)的第一線路層上表面與凸起所在的Micro/Mini LED芯片一面緊密接觸；本實(shí)用新型申請(qǐng)能夠提高LED顯示屏的可靠性和顯示效果。