一種用于半導體加工的噴膠機

基本信息

申請?zhí)?/td> 2018111278894 申請日 -
公開（公告）號 CN109225742B 公開（公告）日 2019-01-18
申請公布號 CN109225742B 申請公布日 2019-01-18
分類號 B05B16/60(2018.01)I; 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 徐秋井 申請（專利權）人 江蘇奧斯力特電子科技有限公司
代理機構 北京棘龍知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 戴麗偉
地址 221100江蘇省徐州市高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)第二工業(yè)園銀山路東、漓江路南安全科技產(chǎn)業(yè)園A1號樓一層北區(qū)及二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于半導體加工設備領域，尤其涉及一種用于半導體加工的噴膠機。本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種噴膠質(zhì)量好、噴膠均勻、噴膠穩(wěn)定、無塵進行噴膠工作的用于半導體加工的噴膠機。一種用于半導體加工的噴膠機，包括有噴膠箱、密封板、第一電機、第一轉軸、圓齒輪、第一安裝板、第一滑桿和抽氣機；第一安裝板固接于噴膠箱內(nèi)，第一安裝板設有第一滑槽，第一滑桿與第一滑槽滑動連接，齒條固接于第一滑桿底端，第一電機固接于噴膠箱內(nèi)，第一轉軸于第一電機輸出端傳動連接，圓齒輪固接于第一轉軸，圓齒輪與齒條嚙合。本發(fā)明達到噴膠質(zhì)量好、噴膠均勻、噴膠穩(wěn)定、無塵進行噴膠工作的效果。??