方法和電路

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201780012655.2 申請日 -
公開（公告）號 CN108701646A 公開（公告）日 2018-10-23
申請公布號 CN108701646A 申請公布日 2018-10-23
分類號 H01L21/768;H01L23/525;H01L23/538;H01L51/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 西蒙·多米尼克·奧吉爾 申請（專利權(quán)）人 武漢領(lǐng)摯科技有限公司
代理機構(gòu) 北京安信方達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 武漢新驅(qū)創(chuàng)柔光電科技有限公司;武漢領(lǐng)摯科技有限公司;紐多維有限公司
地址 中國(湖北)自貿(mào)區(qū)武漢片區(qū)左嶺鎮(zhèn)左嶺路117號光電子配套產(chǎn)業(yè)園一期廠房一號樓(D1)二層207號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 公開了形成用于可定制集成電路(IC)的連接目標的方法，該連接目標提供了導(dǎo)電跡線的選擇性互連以通過將導(dǎo)電點沉積(例如通過印刷)到目標上來互連IC的設(shè)備和/或外部端子。還提供了具有連接目標的可定制且定制的IC，用于它們的形成和使用的方法同樣被提供。連接目標由在第一導(dǎo)電跡線和第二導(dǎo)電跡線之間的絕緣層中的孔形成，在孔處在第二跡線中具有間隙，該間隙在第一導(dǎo)電跡線和第二導(dǎo)電跡線之間提供開路，該開路可以通過將導(dǎo)電點沉積到連接目標上以導(dǎo)電地橋接間隙來閉合。