一種芯片襯底材料檢驗工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022574959.X 申請日 -
公開（公告）號 CN213749565U 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號 CN213749565U 申請公布日 2021-07-20
分類號 G01N21/01（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 宗恒軍;周文兵;崔鵬昌;邵美瑩;姚堯 申請（專利權）人 西安中科源升機電科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 710000陜西省西安市高新區(qū)西部大道170號豐澤科技園房號2#201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種芯片襯底材料檢驗工裝，上盤（1）和下盤（2）之間相互嵌合，下盤（2）與吸塑盒嵌合，芯片襯底材料槽（4）擺放在吸塑盒中，將下盤（2）倒扣在吸塑盒上翻轉(zhuǎn)，下盤（2）上的芯片襯底材料槽（4）對芯片襯底材料進行限位，可防止芯片襯底材料在翻轉(zhuǎn)時翻滾；移動下盤（2）在金相顯微鏡下檢驗，能夠清楚反映芯片襯底材料關鍵面、關鍵邊存在的問題。下盤（2）的斜對稱角設置有支撐銷孔（3），將支撐銷插入下盤（2）的支撐銷孔（3）中，倒扣上盤（1），翻轉(zhuǎn)，可對芯片襯底材料另一關鍵面、關鍵邊進行檢驗。本實用新型減少了芯片襯底材料的夾取次數(shù)，有效避免芯片襯底材料轉(zhuǎn)運過程中的二次傷害，使合格率明顯提升。