一種有孔的芯片襯底材料保護(hù)盒

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022574958.5 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN213832886U 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號(hào) CN213832886U 申請公布日 2021-07-30
分類號(hào) B65D81/05（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 宗恒軍;周文兵;崔鵬昌 申請（專利權(quán)）人 西安中科源升機(jī)電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 710000陜西省西安市高新區(qū)西部大道170號(hào)豐澤科技園房號(hào)2#201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種有孔的芯片襯底材料保護(hù)盒，保護(hù)底座（1）平面形狀為矩形，四周棱角上設(shè)置有1大3小的圓弧角，正面開設(shè)若干個(gè)跟芯片襯底形狀相配合的保護(hù)槽（4），在保護(hù)槽（4）中間布有若干個(gè)凸臺(tái)限位（5）；在保護(hù)槽（4）對應(yīng)襯底材料部位位置，開設(shè)若干個(gè)讓位槽（6），在所有保護(hù)槽（4）和讓位槽（6）的外圍上面有一圈凸起的限位筋（7），限位筋（7）外側(cè)開設(shè)一圈臺(tái)階（8）；保護(hù)底座（1）背面開設(shè)一個(gè)沉槽（9），在沉槽（9）上面設(shè)置若干條保護(hù)軟墊（2）；保護(hù)軟墊（2）為一個(gè)矩形薄片，采用單面粘接方式固定在保護(hù)底座（1）背面的沉槽（9）底面。本實(shí)用新型具有包裝可靠，不會(huì)造成二次損傷的特點(diǎn)。