銅坯軟接觸電磁連鑄方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN01126717.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN1403229A 公開（公告）日 2003-03-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN1403229A 申請(qǐng)公布日 2003-03-19
分類號(hào) B22D11/049 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 任忠鳴;鄧康 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海上大眾鑫科技發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 200072上海市延長(zhǎng)路149號(hào)275信箱
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明是關(guān)于銅坯軟接觸電磁連鑄方法。在連鑄過(guò)程中對(duì)結(jié)晶器內(nèi)銅液施加交變電磁場(chǎng)。發(fā)明主體由軟接觸結(jié)晶器、結(jié)晶器內(nèi)壁、電磁線圈、襯套和冷卻水出水孔所構(gòu)成。結(jié)晶器內(nèi)壁為傾斜切縫分瓣結(jié)構(gòu)。