半導體模塊的鍵合工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320248502.7 申請日 -
公開（公告）號 CN203218228U 公開（公告）日 2013-09-25
申請公布號 CN203218228U 申請公布日 2013-09-25
分類號 H01L21/60(2006.01)I;H01L21/607(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高杰;周錦源;趙冬;夏良兵 申請（專利權(quán)）人 江蘇揚杰半導體有限公司
代理機構(gòu) 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江蘇愛普特半導體有限公司
地址 225008 江蘇省揚州市維揚經(jīng)濟開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)園中路26號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 半導體模塊的鍵合工裝。涉及夾具領(lǐng)域，尤其涉及半導體模塊的鍵合工裝的改進。提供了一種結(jié)構(gòu)精巧、使用方便，可在進行鋁絲鍵合時有效的避免DBC板損壞的半導體模塊的鍵合工裝。包括工作臺和一對夾鉗，所述工作臺頂面上開設(shè)有若干銅板容置槽，若干所述銅板容置槽交叉設(shè)置、且中心一致，若干所述銅板容置槽的槽底設(shè)彈性吸收層；一對所述夾鉗連接在所述工作臺頂面上。本實用新型由于有效的避免DBC板和芯片在進行鋁絲鍵合時產(chǎn)生損壞，從而大幅降低了加工時的廢品率，加快了工作效率，也提升了加工效果。