一種表貼多通道小腔體封裝的光電隔離開關(guān)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910576502.1 申請日 -
公開（公告）號 CN110277983A 公開（公告）日 2019-09-24
申請公布號 CN110277983A 申請公布日 2019-09-24
分類號 H03K17/94;H03K17/04;H03K17/16 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 王四新;趙美星 申請（專利權(quán)）人 北京瑞普北光電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市行一知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 楊賢
地址 100000 北京市朝陽區(qū)酒仙橋中路12號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種表貼多通道小腔體封裝的光電隔離開關(guān)，主要包括有管座、光發(fā)射層、光接收層、控制層和連接層。管座通道內(nèi)設(shè)置有光發(fā)射層，光發(fā)射層上固定連接有發(fā)光元件，光接收層設(shè)置于光發(fā)射層下方，光接收層上固定連接有受光元件，其中發(fā)光元件的發(fā)光面與受光元件的受光面相向設(shè)置。通過四層封裝形式的管座腔體結(jié)構(gòu)，采用發(fā)光元件與受光元件相對設(shè)置形成上下結(jié)構(gòu)立體對射式實現(xiàn)小體積、多芯片、開通和關(guān)斷速度快、輸出端高耐壓及高可靠性。