一種環(huán)氧封裝高壓光電耦合器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201720890196.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN206673936U | 公開(公告)日 | 2017-11-24 |
申請公布號 | CN206673936U | 申請公布日 | 2017-11-24 |
分類號 | H03K19/0175(2006.01)I | 分類 | 基本電子電路; |
發(fā)明人 | 王四新;宋亞美 | 申請(專利權(quán))人 | 北京瑞普北光電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京青松知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 鄭青松 |
地址 | 100015 北京市朝陽區(qū)酒仙橋中路12號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及一種環(huán)氧封裝高壓光電耦合器,包括:耐高壓外殼,所述耐高壓外殼內(nèi)安裝輸入端器件和輸出端器件;所述輸入端器件包括:輸入端支架、輸入端芯片、第一鍵合絲以及第一玻璃透鏡;所述輸出端器件包括:輸出端支架、輸出端芯片、第二鍵合絲、第三鍵合絲以及第二玻璃透鏡;環(huán)氧樹脂層密封于所述耐高壓外殼的兩個端部。本實用新型提供了高隔離電壓的結(jié)構(gòu)設(shè)計;解決了輸入端發(fā)光器件與輸出端接收器件的匹配耦合設(shè)計,提高了器件的環(huán)境適應(yīng)性和可靠性,滿足了航天、航空領(lǐng)域?qū)μ胤N器件高隔離電壓、高傳輸速率的使用要求。 |
