一種金屬陶瓷封裝的單位微型數(shù)字顯示器
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021482696.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212847471U | 公開（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申請公布號 | CN212847471U | 申請公布日 | 2021-03-30 |
| 分類號 | G09F9/30(2006.01)I | 分類 | 教育；密碼術(shù)；顯示；廣告；印鑒; |
| 發(fā)明人 | 王四新;坑曉雨;趙美星 | 申請（專利權(quán)）人 | 北京瑞普北光電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳市行一知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 楊賢 |
| 地址 | 100000北京市朝陽區(qū)酒仙橋中路12號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型提供了一種金屬陶瓷封裝的單位微型數(shù)字顯示器包括金屬陶瓷管座；設(shè)置于金屬陶瓷管座內(nèi)部并實現(xiàn)數(shù)字顯示的發(fā)光芯片；設(shè)置于金屬陶瓷管座上并與金屬陶瓷管座實現(xiàn)熔封焊完成密封的可伐玻璃蓋板；金屬陶瓷管座內(nèi)的金屬化區(qū)域，實現(xiàn)引腳與發(fā)光芯片的電連接；引腳焊接于PCB板上，實現(xiàn)信號的輸入與輸出。本實用新型的高可靠、耐高溫的金屬化陶瓷扁平封裝管座及可伐玻璃蓋板。解決了管座和蓋板的耐高溫材質(zhì)設(shè)計、金屬陶瓷管座的結(jié)構(gòu)與封裝形式的設(shè)計以及內(nèi)部走線和發(fā)光芯片粘接布局的設(shè)計。使數(shù)字顯示器的發(fā)光功耗降低，體積減小，工作穩(wěn)定性提高，實現(xiàn)了耐高溫100℃的環(huán)境性能考核，滿足航天與軍用工程對器件環(huán)境適應(yīng)性與可靠性的要求。?? |
