一種電路板沉銅板鍍后加工裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020831876.1 申請日 -
公開（公告）號 CN212211529U 公開（公告）日 2020-12-22
申請公布號 CN212211529U 申請公布日 2020-12-22
分類號 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 梁東兵 申請（專利權）人 先進電子（珠海）有限公司
代理機構 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 代理人 先進電子（珠海）有限公司
地址 519000廣東省珠海市斗門區(qū)富山工業(yè)區(qū)珠峰大道（荔山段南側）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型所涉及一種電路板沉銅板鍍后加工裝置，包括下壓板，下壓板設置有加工模板，加工模板上開設有對應孔，對應孔內設置有消磨機構，加工模板設置有L型對應條，L型對應條外側壁設置有支撐件，支撐件連接有同一個外側板，外側板上設置有夾持機構，加工模板外側板設置有多個驅動電機，驅動電機連接有動力傳輸機構。本實用新型根據電路板上的導通孔在加工模板上設置對應孔，在對應孔內設置打磨柱，通過下壓板的移動來抵觸聯(lián)動柱，使得氣腔內的氣體進入到氣囊環(huán)內，使得打磨層直徑逐漸增大，在驅動電機的帶動下對電路板上的導通孔內銅層進行逐步打磨，通過控制下壓板移動位置來控制筒層厚度，保證導通孔內銅層的厚度精準一致。??