一種光通信芯片測(cè)試用防損傷的夾持設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201822177081.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN209559932U 公開(kāi)（公告）日 2019-10-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN209559932U 申請(qǐng)公布日 2019-10-29
分類號(hào) G01R1/04（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 鄧青; 王銳; 姜亞偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南京美辰微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 210000 江蘇省南京市雨花經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)大江路10號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種光通信芯片測(cè)試用防損傷的夾持設(shè)備，包括上夾頭和儲(chǔ)藏盒，所述上夾頭的下端安置有上橡膠皮層，且上夾頭的底端連接有傳動(dòng)桿，所述傳動(dòng)桿的上端固定有槽口，且槽口的左端連接有螺絲桿，所述螺絲桿的左側(cè)設(shè)置有螺絲轉(zhuǎn)頭，且螺絲轉(zhuǎn)頭的內(nèi)側(cè)安置有滑動(dòng)槽活動(dòng)區(qū)，所述滑動(dòng)槽活動(dòng)區(qū)的下端安裝有彈簧層，且彈簧層的下端固定有下橡膠皮層，所述下橡膠皮層的下端安裝有下夾頭。該光通信芯片測(cè)試用防損傷的夾持設(shè)備設(shè)置有上夾頭與下夾頭設(shè)置有橡皮膠層，使用主體的時(shí)候?qū)⑸蠆A頭與下夾頭之間為將芯片夾起作為測(cè)試實(shí)驗(yàn)的時(shí)候，橡膠皮層起到了對(duì)芯片保護(hù)的作用，有效的防止芯片受損，大大提高了工作效率。