軟碳包覆的硼摻雜硅基負極材料及制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010153328.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113363430A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113363430A 申請公布日 2021-09-07
分類號 H01M4/36（2006.01）I;H01M4/38（2006.01）I;H01M4/583（2010.01）I;H01M10/0525（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 潘明軍;劉柏男;羅飛 申請（專利權(quán)）人 溧陽天目先導(dǎo)電池材料科技有限公司
代理機構(gòu) 北京慧誠智道知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 李楠
地址 213300江蘇省常州市溧陽市昆侖街道泓口路218號C幢132室（江蘇中關(guān)村科技產(chǎn)業(yè)園內(nèi)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例涉及一種軟碳包覆的硼摻雜硅基負極材料及其制備方法和應(yīng)用。所述硅基負極材料為粉體材料,粉末電導(dǎo)為2.0S/cm?6.0S/cm；軟碳包覆的硼摻雜硅基負極材料包括：90wt％?99.49wt％的硅基粉體材料、0.01wt％?3wt％的摻雜在硅基粉體材料中的摻雜材料和0.5wt％?7wt％的軟碳材料；硅基粉體材料具體為含有電化學活性粉體材料，包括納米硅碳復(fù)合材料、氧化亞硅、改性氧化亞硅、摻雜氧化亞硅、無定型硅合金中的一種或者幾種；摻雜材料包括硼化鈦、氮化硼、三氯化硼、硼酸、三氧化二硼、四苯硼鈉、硼氫化鈉、或硼酸鈉中的一種或多種；軟碳材料包覆在硅基粉體材料外表面,構(gòu)成所述硼摻雜硅基負極材料的包覆碳層。