選擇性生長(zhǎng)立式石墨稀的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610540870.7 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN106191802A 公開(公告)日 2016-12-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN106191802A 申請(qǐng)公布日 2016-12-07
分類號(hào) C23C16/04(2006.01)I;C23C16/02(2006.01)I;C23C16/26(2006.01)I;C23C16/50(2006.01)I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 李葵陽(yáng) 申請(qǐng)(專利權(quán))人 重慶啟越涌陽(yáng)微電子科技發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京一格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 滑春生
地址 401332 重慶市沙坪壩區(qū)西園二路98號(hào)一期標(biāo)準(zhǔn)廠房1號(hào)樓5層2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種選擇性生長(zhǎng)立式石墨稀的制備方法。選擇性生長(zhǎng)立式石墨稀的制備方法,包括以下步驟:提供金屬掩膜板和含鐵、鈷或鎳中的任意一種或多種組合的襯底,將金屬掩膜板置于襯底上;將帶有金屬掩膜板的襯底置入物理氣相沉積系統(tǒng)沉積遮蔽層;取下金屬掩膜板,形成覆蓋有圖形化遮蔽層的襯底;接著在>800℃含有氫氣的環(huán)境下進(jìn)行退火;然后置入等離子輔助化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)進(jìn)行生長(zhǎng),并通入氫氣、氬氣及含碳元素的氣體。本發(fā)明選擇性生長(zhǎng)立式石墨稀的制備方法工藝步驟少,簡(jiǎn)單易操作,可節(jié)省成本。