一種單晶硅棒定位及取片機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120631049.2 申請日 -
公開（公告）號 CN215150678U 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN215150678U 申請公布日 2021-12-14
分類號 B28D5/00（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 許堃;吳超慧;劉浩 申請（專利權(quán)）人 云南宇澤半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 江西九馳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李睿
地址 675000云南省楚雄彝族自治州楚雄市鹿城鎮(zhèn)陽光大道楚風(fēng)苑南門東側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用公開了一種單晶硅棒定位及取片機構(gòu)，包括工作臺、固定座和承載座，所述固定座通過固定螺栓固定安裝在工作臺上，多個承載座單體通過定位塊與容納槽一次連接形成承載座，所述固定座的一側(cè)也設(shè)有定位塊，所述承載座通過其端部的容納槽與固定座上的定位塊定位連接，承載座另一端同樣通過定位塊和容納槽與安裝端部定位連接，所述承載座的外側(cè)安裝有一個U形的固定架，所述U形的固定架的開口端通過連接螺桿與固定座固定連接，并限制多個承載座單體之間相對移動；通過收集并加熱處理承載座單體，使凝固膠融化，即可完成對承載座單體上的單晶硅片收集。