白介素-2衍生物

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911302355.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111018961B 公開（公告）日 2022-03-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN111018961B 申請(qǐng)公布日 2022-03-18
分類號(hào) C07K14/55（2006.01）I;C07K19/00（2006.01）I;C12N15/26（2006.01）I;C12N15/62（2006.01）I;A61K38/20（2006.01）I;A61K38/17（2006.01）I;A61P37/04（2006.01）I 分類 有機(jī)化學(xué)〔2〕;
發(fā)明人 趙耀;彭璐佳;郭建云;朱笑婷;張建軍;魏婷婷;劉慧杰;鄭茜;王冀姝;張維 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京志道生物科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海宛林專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 徐靜杰
地址 100026北京市昌平區(qū)回龍觀鎮(zhèn)北農(nóng)路7號(hào)科技綜合樓A0928室（昌平示范園）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種IL?2衍生物，通過在野生型IL?2的基礎(chǔ)上引入至少一個(gè)半胱氨酸殘基，部分封閉或完全封閉IL?2衍生物與α受體亞基的結(jié)合平面，同時(shí)基本保留對(duì)β和γ受體亞基復(fù)合物的親和力。本發(fā)明還公開了復(fù)合物，包括IL?2衍生物，IL?2衍生物在野生型IL?2的基礎(chǔ)上引入第三半胱氨酸殘基；封閉模塊，封閉模塊上具有或引入有第四半胱氨酸殘基；IL?2衍生物上的第三半胱氨酸殘基和所述封閉模塊上的第四半胱氨酸殘基形成分子間二硫鍵，從而形成IL?2與封閉模塊的復(fù)合物，部分封閉或完全封閉IL?2衍生物與α受體亞基的結(jié)合平面，同時(shí)基本保留對(duì)β和γ受體亞基復(fù)合物的親和力。