一種新型Mini或MicroLED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120893411.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215266293U 公開（公告）日 2021-12-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN215266293U 申請(qǐng)公布日 2021-12-21
分類號(hào) H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 賀育方 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江門嘉鋇電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 吳成開;徐勛夫
地址 529700廣東省江門市鶴山市桃源鎮(zhèn)建桃工業(yè)區(qū)二區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種新型Mini或Micro LED封裝結(jié)構(gòu)，包括有線路板以及膠膜，該線路板的表面貼裝有LED芯片，該膠膜為半固化膠膜，其通過高溫模壓的方式貼合固定在線路板的表面上并且完全覆蓋LED芯片。通過采用半固化的膠膜，并配合通過高溫模壓的方式將膠膜貼合固定在線路板的表面上完全覆蓋LED芯片，實(shí)現(xiàn)封裝，取代了傳統(tǒng)灌封膠的方式，這種結(jié)構(gòu)封裝前不需要進(jìn)行混膠，工藝簡(jiǎn)單，并且半固化的膠膜膨脹系數(shù)小，能有效改善封裝后的板翹問題。