一種用于封包貼敷裝置的智能溫控電路
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201821117764.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN208400010U | 公開(公告)日 | 2019-01-18 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN208400010U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-01-18 |
分類號(hào) | G05D23/19;G05B19/042;G05F1/56 | 分類 | 控制;調(diào)節(jié); |
發(fā)明人 | 王慧;焦保國(guó);吳晉文;喬利峰;李鑫;霍鵬飛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 山西智恒成科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 030001 山西省太原市綜改示范區(qū)太原學(xué)府園區(qū)長(zhǎng)治路303號(hào)1幢4層0422室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開的一種用于封包貼敷裝置的智能溫控電路,包括電源電路和主控電路,所述電源電路包括穩(wěn)壓器U1、穩(wěn)壓器U2和低壓差電壓調(diào)節(jié)器U3;所述主控電路包括主控芯片U5、降壓集成芯片U4、降壓集成芯片U6、數(shù)字電位器IC1和數(shù)字電位器IC2;本實(shí)用新型能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字溫度采樣,精確度達(dá)到0.1℃,同時(shí)采用了STM32處理器,對(duì)溫度進(jìn)行處理、調(diào)節(jié),使采樣結(jié)果更加精確、反應(yīng)迅速更快;本電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便,適合推廣使用。 |
